环氧树脂在电子电器领域中的应用必将大幅度提升
日期:2011-07-28 23:16
于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
(1)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
(2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
(3)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
(4)固化放热峰低，固化收缩小。
(5)固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
(6)某些
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