环氧树脂在电子电器领域中的应用必将大幅度提升
日期:2011-07-28 23:16
等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(2)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重
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