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半导体TEC温控驱动模块 专门驱动半导体制冷片
模块体积


90*50*35或150*100*35mm




远程接口


RS232或RS485




显示


真彩触摸屏3.5寸、4.3寸、5.7寸、7寸可选






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09/21 14:30
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