半导体TEC温控驱动模块 专门驱动半导体制冷片
电子器件和高速微处理器(MPU)程序控制技术，以及PWM调制、双向电源、PID调节技术，具有优良的电压、电流输出特性，开关机时无过冲、反冲、浪涌现象，并带有过流、过压、过温、欠温等保护电路，以及RS232或RS485远程控制接口
注：为了获到最好的精度、线性度、定度等,本产品采用标准日本进口NTC（热敏电阻）作为温度采样元件。
产品特点
智能无级调温，双向温度控制
温度控制精度为0.1度或0.01度
工作温度可任意设置(常规在-20℃～120℃之间选择，其它范围可定制)
工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警
用户可以修改温度PID反馈参数
恒温模式：双向冷热恒温
具有
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