大功率LED灯具需要做哪些性能检测
日期:2020-08-14 14:37
度。
热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。
红外传感器通过测量材料发射出的辐射能量进行温度测量。
在这里就重点说明一下，很多灯具厂商/客户用家采用温度传感器直接接触COB光源的方法，得出非常高的温度，继而担忧COB光源的可靠性，这是完全没必要的。
COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。
震动测试
以CB标准为例，震动测试30分钟，2.3G，经过震动测试后，灯具未发生部件脱落、结构损坏和点灯不良等现象，样品灯具
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