陶氏推出独特的无迁移有机硅爽滑剂
日期:2017-10-24 10:03
高品质和美观的包装，从而使BOPP薄膜制造者和使用者受益。
陶氏高性能有机硅全球市场负责人Christophe Paulo表示：使用BOPP膜进行包装生产（如：成型罐装封口）时，摩擦，会对薄膜的外观产生负面影响，导致其变形甚至破裂，从而影响产量，这是一个老大难问题。新款Dow Corning（道康宁）HMB-6301母粒不仅解决了这一难题，还可让客户免受存储时间和温度的限制，并减轻其对添加剂迁移的担忧，帮助其最大限度地提高质量、一致性和生产效率。
新技术攻克传统难题
芥酸酰胺等有机蜡因具有出色的爽滑性能，广泛应用于BOPP薄膜，以改善包装的生产。但是，有机蜡极易从薄膜表
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