陶氏推出独特的无迁移有机硅爽滑剂
日期:2017-10-24 10:03
陶氏杜邦材料科学业务部旗下陶氏高性能有机硅事业部于10月17日在2017年德国塑料工业展览会上推出新款Dow Corning（道康宁）HMB-6301母粒。该独特的正在申请专利的技术是基于已有的成熟的道康宁有机硅技术平台，能够提供长效稳定的爽滑性能，且无迁移，可添加于双向拉伸聚丙烯（BOPP）薄膜，从而改善包装的生产加工。该先进硅类爽滑剂克服了标准爽滑添加剂的关键性缺陷：包括会从薄膜表面持续析出，且爽滑性能会随时间推移和温度升高而降低。Dow Corning（道康宁）HMB-6301母粒同时还能通过降低摩擦系数（COF）来提高包装生产效率，以及通过优异的印刷性和镀铝性能实现
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