环氧树脂对耐热性的严格要求
日期:2011-03-01 00:00
环氧树脂（EP）具有优异的电气绝缘性能，良好的粘接强度、机械性能和操作工艺性，被广泛用于电气、电子等产品的制造。随着电气、电子工业的发展，对绝缘材料的耐热性、耐湿性等提出了更高要求，以保证电气、电子产品的寿命及可靠性。尤其在电子封装材料的应用上，随着封装材料由陶瓷封装被塑料封装取代，EP己占封装材料的90%以上，电子元件的小型化、集成化使发热量增加，对封装材料提出了新的耐热要求。
通常，聚合物的耐热性能可以通过热变形温度、玻璃化转变温度、热分解温度、热失重残留率等参数进行衡量。从聚合物的结构与性能角度出发，为提高EP及其复合材料
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