导热垫片具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料，主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递。优良的柔韧性能可减少器件所受的压力同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。因材料具有自粘性，所以无需背胶而影响导热性能。导热垫片应用领域广泛，如笔记本电脑，大型存储设备以及音视频组件。

厦门易朔产品技术服务有限公司为您提供专业权威的导热材料ASTM E 595 Outgassing test除气测试！

ASTM E 595 Outgassing test 除气测试- 标准全称

ASTM E595 Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment

ASTM E595 真空环境下除气作用引起的总质量损失和挥发物质冷凝量的测试  

导热垫片ASTM E 595除气测试-测试环境

预处理环境：73F/50%(24小时)    后置环境：73F/50%(24小时)

测试参数：在257±2F(125°C)温度，真空度单位≤5 x 10-5压强情况下24小时除气

导热垫片ASTM E 595除气测试- 标准要求

CVCM （collected volatile condensable materials）挥发物质冷凝量, 要求≤0.1%

TML （total mass loss）总质量亏损,要求≤1%

WVR （the amount of water vapor regained）水汽量

导热垫片ASTM E 595除气测试是否通过，取决于TML和CVCM是否符合以上标准要求，WVR水汽量仅仅是宣告。