8月25日、26日，以“革新突破”为主题第四届国际化工新材料（成都）峰会召开，“21世纪我们看到的将会是尖端材料的世纪”。作为我国相关领域规模最大、层次最高的论坛，会上不仅完成约84亿元的新材料产业项目签约，来自日本、美国多家企业更围绕节能环保新材料领域的前沿话题展开精彩“头脑峰会”。

亨斯迈先进材料亚太区市场部总监池荔说，目前该企业的中高端新材料产品已服务于胶黏剂、航空航天、汽车、涂料、建筑、电子、医疗、航海、电力传输和配电以及风能等领域，预计10年内国内市场将呈现爆发式增长。“国内新材料市场的未来增长，一方面源于先进技术的不断突破，另一方则是用新材料替代传统材料的广阔空间。如目前该企业在国外完成的“无缝复合材料桥”，全部用新材料“粘接”而成，道路安装时间仅4小时且各项指标均优于传统桥梁，今后随着国内城市建设的加快，该项技术有望引进。”她说。“而随着国内电子市场的发展，手机、电视、电脑等印刷电路板需求大增，这也为新材料进入找到了空间。”

她还表示，由于传统电路板材料的阻燃剂含有卤素和磷，在电子产品的高速更新淘汰时面临巨大环境污染。目前，一种以苯丙恶嗪为基础无卤无磷集成电路板产品已逐渐成为主流，其价格仅增加10%，预计5年内产品在电子行业应用将从目前的30%跃升至70%。记者在会场了解到，新材料最早进入市场的产品是用于客机机翼的纤维材料，其行业技术工艺往往走在市场之前。目前，我国新材料的规模化应用也面临从高端走向普及的成本瓶颈，如汽车轻量化等工艺的成本往往是传统产品的数倍。对此，池荔认为在政策层面扶持新材料应用的同时，应改变对新产品的认知。