在环氧树脂中引入新型材料替代溴化合物，达到无卤阻燃的目的，这是国内外环氧树脂电子应用领域的重要课题。DOPO衍生物即9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物等应用于环氧树脂阻燃，正在不断开发与应用中。DOPO衍生这方面研发主要集中在作为阻燃剂和固化剂，DOPO衍生物用作环氧树脂阻燃剂显示优异的阻燃性、热性能，日前对此进行专题介绍并作了展望。
美国有发明专利提出一种新型的阻燃剂V，它由DOPO与萘醌反应形成，这种含磷环氧树脂固化后，表现出比四溴双酚A型固化环氧树脂更高的热稳定性及成碳率。虽然2种类型阻燃剂的环氧树脂都有较好的阻燃性(UL-94 V-0级)，但含V型环氧树脂较含TBBA型环氧树脂有高的Td、Tg，成炭率及弯曲强度，且在燃烧时无熔滴、无烟雾放出。说明含磷环氧树脂比溴化环氧树脂具有明显优势，这种含磷固化环氧树脂可以用作半导体封装材料。阻燃剂Ⅵ是由Ⅳ与环氧氯丙烷反应所得，由它得到的含磷环氧树脂具有较高热稳定性及阻燃性：Tg为181℃，Td为363℃(N2，10%失重)，700℃时的成炭率为48%(N2)，在磷含量低至1.03%(对比于溴含量为7.24%)时，便可达UL-94V-0级，LOI值为30(但当磷含量超过2.1%时LOI值会达到一个稳定水平)。它被用于和双酚A环氧树脂混合做电子封装材料。
作为DOPO研究热点之一，在阻燃剂井发利用方面国内走得较前。科研人员将DOPO(I)分别与衣康酸、马来酸和苯醌反应，分别得到3种DOPO衍生物Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ，将I～Ⅳ与环氧树脂反应得到高性能环氧树脂，固化后的产品有高Tg、Td和高弹性模量以及良好的阻燃性，适用于印刷电路板和半导体封装。虽然4种含磷环氧树脂的成炭率、LOI值都明显上升，但Tg有所下降，这是由于加入含磷阻燃剂后的固化环氧树脂，交联密度降低的缘故；Td虽然相对较低但都远高于300℃，可满足对基材的耐热稳定性要求(>288℃)，且在高于450℃的温度范围内，含磷环氧树脂降解速率比不含磷环氧树脂慢得多；而加热时树脂中的含磷基团首先降解形成富含磷的残留物，它有助于提高环氧树脂的降解温度，阻止环氧树脂的进一步降解，并最终导致高的成炭率；当含4种阻燃剂的样品的磷含量超过1%时，阻燃级别都可以达到V-0级。
