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高性能聚酰亚胺薄膜实现产业化

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-06-30   来源:中化新网   浏览次数:1191  分享到: 分享到腾讯微博
  中科院化学所、深圳瑞华泰薄膜科技有限公司合作研发的高性能聚酰亚胺薄膜成功实现产业化,从而打破了国外厂家在这一领域的垄断,加快了我国在航空航天、太阳能等高端材料领域的国产化进程。昨天,项目负责人、中科院化学所研究员杨士勇告诉记者,目前产业化规模已达到350吨/年,产品主要性能指标优于国外产品。

杨士勇介绍,自2003年起,中科院化学所与瑞华泰公司合作,开展高性能聚酰亚胺薄膜产业化技术攻关。通过近8年的努力,他们攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产的稳定工艺等关键技术,掌握了具有自主知识产权的制造技术,并在此基础上,于2010年建成我国规模最大的高性能聚酰亚胺薄膜生产基地。

据了解,第一期项目建设共投入1.8亿元人民币,完成3条1200毫米幅宽高性能聚酰亚胺薄膜连续化生产线的建设,达到年生产能力350吨。“十二五”期间将完成6亿元资金投入,建设8条生产线,使产能达到1500吨。该生产基地的建成投产,打破了国外厂家在聚酰亚胺薄膜材料领域的垄断,迫使其产品价格大幅下降。

杨士勇告诉记者,国产化产品在拉伸强度、电性能等很多方面超越了国外同类型产品性能。据统计,去年我国聚酰亚胺薄膜的年需求量超过2800吨,美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%。而其中的高性能聚酰亚胺薄膜的生产技术又主要掌握在美日等发达国家手中。美国杜邦公司的标准型聚酰亚胺薄膜在近10年的时间里一直保持在约1000元人民币/千克的高垄断价位上。

聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料,广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。上世纪90年代以来,高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料,广泛应用于超大规模集成电路的制造、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。从时速300千米的高铁到微薄小型化的笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等电子产品都离不开聚酰亚胺薄膜。

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