美国化学文摘几年前报道的“阻燃树脂”的文献共有786篇(CA134-CA141前1/3部分)，其中有关“阻燃热固性树脂及其组成物”的就有362篇。占所有阻燃材料的46.1%，阻燃环氧树脂的报道量为188篇，排在热固性树脂之首，占阻燃性树脂的51.9%；阻燃酚醛树脂(包括苯并恶嗪)的报道量为35(5)篇，排在第2位，占阻燃热固性树脂的9.7%；随后依次是聚苯醚、热固性/热塑性复合材料、氰酸脂、不饱和聚酯树脂(含乙烯基酯树脂)、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺(含双马来酰亚胺)，其报道量和所占比例分别为20(5.5%)、16(4.4%)、15(4.1%)、12(4)(3.3%)、11(3.0%)、9(2.4%)、8(2.2%)、7(2)(1.9%)。据悉，中国近年情况有了很大改观。

(1)电子绝缘体与耐浸焊光敏组成物

东芝化学品公司Hanamura，Kenichiro等研发了用于电子绝缘体或耐焊液用途的无卤光敏环氧树脂组成物。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，该组成物可用于耐浸焊液或印刷线路板的夹层绝缘体，包括环氧丙烯酸树脂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂、光敏剂，2-50份的9，10-二氢-9-氧杂-10-氧膦菲-10，10-(2，5-二羟苯基)-10-氢-9-氧杂-10-氧膦菲-10或其衍生物及无机填料，该组成物具有良好的粘接性、耐热、耐湿及耐火性。

(2)密封剂与胶粘剂

东芝化学品公司Okamoto，Masanori等报道了具有最小环境影响的阻燃环氧树脂组成物，并将其用于密封半导体片。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，该组成物中不含溴或锑阻燃剂。其中包括环氧树脂，10%的含N酚醛树脂，Ph3P和占总组分80%～95%的100nmSiO2粉，环氧树脂可以是邻-甲酚线形酚醛环氧树脂，4，4’-二缩水甘油氧基联苯及/或含缩水甘油氧基的聚苯，例如，一组成物中含邻甲酚线形酚醛环氧树脂6.9，苯胍胺-HCHO-PhOH共聚物(N含量29%)6.7，焙融的20nm(平均)SiO2粉末85，酯蜡0.3，Ph3P0.4，炭黑0.3份，传递模塑得到-试样，UL-94耐火指标达到V-0级，Tg140℃，热膨胀系数1.0，200℃下具有良好的耐热性。

日本住友酚醛塑料公司的Mizushima，Avako申请了专利。用于半导体设备封装粘接的环氧树脂组成物。该种用于半导体封装的环氧树脂组成为：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料，(E)具有通式为Mgl-xMz(OH)2的金属氢氧化物及(F)通式为PZnOqB2O3rH2O的硼化锌，其中M为Mn，Fe，Co，Ni，Cu及Zn；X为0.01～0.5；而q及r为整数，该组成无需含卤阻燃剂或锑类化学品即可获得阻燃性。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，例如，一组成物中含有4，4’-二羟基-3，5，3’，5’-四甲基联苯二缩水甘油醚77，酚树脂(羟基当量104g/当量)68，DBU2，熔融SiO2球780，Mg0.8ZnO0.2(OH)230，硼化锌30，环氧硅烷偶联剂5，炭黑3份，巴西棕榈蜡5，其旋流120，阻燃V-0级，与类似Mg0.8ZnO0.2(OH)260和硼化锌O的组成物比较，其数据分别为105，V-1。

(3)环氧树脂阻燃固化剂

磷系环氧树脂阻燃固化剂已成为当今世界研究的热点，各种含磷固化剂已成功地应用到环氧树脂复合材料，特别是层压材料之中。已合成出的阻燃性固化剂如表1所示。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，上述合成的数种新型含磷固化剂磷含量介于3%～15%之间，经由固化导人环氧树脂后，可对环氧树脂的阻燃性加以改进。含磷固化剂DCPP-DA的反应见式2。 

(4)低释放量的阻燃固化物

NEC公司的Iji，Masatoshi申请了题为“阻燃热固性环氧树脂组成物”的美国专利，该种环境影响小、高阻燃性热固性环氧树脂组成物中包括2个必不可少的组分，含苯基结晶官能团的环氧混合物及酚醛复合物。例如，一组成物中，含环氧当量170、软化点104℃的环氧树脂21.2%(该环氧树脂为3，3’，5，5’-四甲基联苯基-4，4’-二水甘油醚和3，3’，5，5’-四乙基联苯基-4，4’-二缩水甘油醚的50：50的混合物)及9.8%的羟基当量为106，软化点为80℃的苯酚-甲醛酚醛树脂，其重均分子量1200，Tg104℃，需氧量37.1%，具有良好的释放性和固化性能。