四. 电子电气

近年来，由于电子电气工业的发展，航空航天用电子计算机和电器部件对制品小型化、轻量化、高容量和高可靠性等性能的要求越来越苛刻，传统的玻璃纤维增强塑料电绝缘制品已经不能满足此方面的要求。由于芳纶纤维具有优异的力学性能、电绝缘性能、透波性能，以及尺寸稳定性能，它在电子电气工业领域中已应用在微电子组装技术中表面安装技术(SMT)用的特种印刷电路板，机载或星载雷达天线罩、雷达天线馈源功能结构部件和运动电气部件等许多方面。

由于微电子组装技术的发展，20世纪70 年代后期出现了SMT，目前它已经成为举世瞩目的新技术之一，国际电子组装学会和国际微电子学会最近几年每届年会都把SMT 作为重要的专题来讨论。SMT采用短弓I线或无引线基片载体及小型片状件，由于该电子设备工作条件苛刻，SMT必须采用密封陶瓷载体，因陶瓷载体与玻璃布印刷电路板焊接后经过若干次高低温，极易由热应力引起开裂。若采用芳纶纤维层合印刷电路基板．由于芳纶的线胀系数小，与树脂复合制成的层合基板的线胀系数可调整，与陶瓷载体相匹配，就能有效减少由于温度变化所造成的应力。

多层印后，电路板(PBW)是近几年开发的一种颇具竞争力的电路板。这种多层电路板结构(特别是高密度封装的结构)的重要特征之一是电路板的通道为电信号从半导体基片进入复合材料电路板的通道。在这种电路板中采用芳纶纤维可降低介电损耗系数和介电常数，使该类电路板更适合于高速电路传辅。芳纶纤维在纤维方向负的线胀系数，可使整个基板的线胀系数降低，减少陶瓷多层封装电路板由温度变化所造成的开裂。另外，这种基板还比玻璃纤维复合材料基板轻 20％左右。

美国杜邦公司1982年开始出售PPTA 复合材料印刷电路板，他们还用PPTA纤维织物制成高密度无引线电子片基支座。这种支座拉伸强度高，尺寸稳定性好，可有效地抑制树脂基体与铜因受热而引起的热膨胀分层，尺寸稳定性极佳，日本帝人公司也将它的 PPTA纤维用作无引线陶瓷基片载体的增强材料，制成了电子工业用特种印刷电路板；与传统的环氧玻璃布层压板相比，这种线路板尺寸稳定性好，介电常数低，更适合于高速线路传输，也有利于电子设备的小型化和轻量化。此外，日本东洋纺织公司还开发了一种具有高尺寸稳定性和高抗湿性的柔性印刷电路板。该线路板采用聚间苯二胺纤维无纺布增强环氧类基体树脂制得。它与杜邦公司的 PPTA49增强复合材料相比、吸水性更低，机械加工性更好。

日本帝人公司产品主要用于制作陶瓷基片无引线安装用印刷电路板。目前这种印刷电路板已占同类用途印刷电路板的30％上升到50％以上。

以往雷达天线罩一般采用玻璃钢及玻璃钢蜂窝夹层结构制造而成。自从芳纶纤维问世以来，国内外均开展了用芳纶纤维及其织物复合材料研制雷达罩的工作。由于芳纶纤维除具有高比强度、高比模量和低密度的特点外，还具有良好的介电性能、透电磁波性能、耐腐蚀性能和抗紫外线性能，因此是制造雷达天线罩的优质材料。

由于芳纶复合材料的介电常数较玻璃钢低，所以对薄壁雷达天线罩来说，在保证同样刚度下。芳纶纤维复合材料所需的厚度比玻璃纤维复合材料薄，透过率等电气性能也优于相同结构的玻璃钢雷达天线罩。对于半波长雷达天线罩来说，由于芳纶材料的弹性模量高，介电常数又较低，可以采用倍率较低的壁厚来达到必要的结构刚度，电气性能可大为改善。对于夹层结构雷达天线罩，可以采用芳纶纸蜂窝芯材制成蜂窝层结构。

此外，由于芳纶纤维及其织物复合材料优异的力学性能和介电性能，它还被用于制造雷达整机中的结构件和雷达天线、波导、馈源和机壳机架等功能结构部件。芳纶短切纤维具有优异的耐磨和非磨耗表面特性。可用于制作电子电器设备上用的制动器(闸)、离合器、断路器等。

日本尤尼卡公司的间位芳酰胺纸浆中含玻璃纤维近50％，用这种纸浆制成的芳酰胺纸能容易地用绝缘漆浸渍，用作绝缘纸的内层；该公司的芳香胺纤维与碳纤维结合的产品，有良好的加工性、耐热性和半导体性，可用作高电压装置的降低电场的材料。新近该公司又开发了耐热性、阻燃性和电绝缘性优异的合成纸浆。已应用于车辆变压器、各种发电机和马达等耐热性电机绝缘材料。

由于欧洲高速铁路运输网的发展，20世纪90年代美国杜邦公司生产的PPTA纤维的销售量持续增长，主要用于发电机和变压器中的电绝缘材料，利用芳纶纤维的高比强度，杜邦公司还将PPTA纤维应用于深海电缆和管缆中。