凭借被称为“超常思维”的创新理念，日本ROHM(罗姆)在元器件领域的革新总会给业界带来新的惊喜。在日本CEATEC展会罗姆的展台上，罗姆展示的IC、分立半导体、光学半导体、电子部件、模块等广泛产品线体现了非常多的创新。
LED产品实现最小最薄
罗姆自1973年以来开始生产和销售LED，在超小型LED方面一直领先世界。此次罗姆展示了世界上最小、最薄的贴片LEDPICOLED-mini系列。它通过罗姆独特的高亮度元件技术和超精密加工技术，实现了LED贴片以及封装的超小型、超薄型化，将安装面积减少了70%。
除超小型贴片LED的PICOLED-mini系列外，罗姆还展示了用于LED照明的1W和3W高功率LED“SSML系列”以及用于电视机背光的中功率LED“PSML系列”产品。植田耕史介绍，1W的样品已经推出，3W的产品正在开发，将在不久后推出。
此外，罗姆还拓展多元化市场，推出了该公司第一款LED照明产品。此产品采用立体设计技术，已申请专利。罗姆株式会社中国营业本部葛天依介绍，其优点主要有三：一是光照度广，一般的照明产品光扩散的角度是140度，而罗姆的产品能达到220度；二是更节能，6W灯泡亮度与普通的80W日光灯相当；三是寿命更长，可达4万个小时。目前全球只有罗姆和欧司朗开发了这类产品，其平均售价大约为3000日元。
而罗姆还展示了适用于手机和数码相机等设备、进行无接触动作检测的单芯片光学式接近/照度传感器IC“BH1771GLC”。葛天依还告诉记者，针对日本在3D电视走在前列的现状，罗姆还开发了应用于3D眼镜的驱动IC。
碳化硅产品实现性能提升
在罗姆展示的产品中最为抢眼的无疑是低功耗肖特基势垒二极管(SBD)“SCS110A系列”、MOSFET以及IPM(智能功率模块)。它们采用了SiC(碳化硅)材料，SiC因低功耗、高耐压等特性有望成为下一代功率元件材料。罗姆半导体(上海)有限公司管理部宣传企划课经理植田耕史介绍，与传统硅材料相比，SiC材料的优势主要表现在两方面：一是导通电阻低，约是硅的1/5，二是在250摄氏度的高温环境下也可正常工作，因此可以广泛应用于电动汽车/混合动力车中进行电源转换的变压器、转换器、PFC电路(功率因数校正电路)以及太阳能发电等其他领域。而罗姆的SiC-SBD与其他公司相比，在正向电压和动作时阻抗等性能上实现了较大的提升。
植田耕史还告诉记者，罗姆去年收购了SiC晶圆供应商——德国的SiCrystal公司，SiC的前期和后期工序分别由罗姆日本和泰国的分公司来做，这样，罗姆确立了SiC器件一条龙的生产体系。罗姆将SiC元件技术视为下一代半导体业务的核心技术之一，今后将继续推进SBD耐压特性，并强化大电流产品阵容。此外，罗姆还将强化功率器件领域，加快MOSFET和IPM等SiC相关产品的量产步伐。
