陶氏高性能有机硅全球市场负责人Christophe Paulo表示:“使用BOPP膜进行包装生产(如:成型罐装封口)时,摩擦,会对薄膜的外观产生负面影响,导致其变形甚至破裂,从而影响产量,这是一个老大难问题。新款Dow Corning®(道康宁)HMB-6301母粒不仅解决了这一难题,还可让客户免受存储时间和温度的限制,并减轻其对添加剂迁移的担忧,帮助其最大限度地提高质量、一致性和生产效率。”
新技术攻克传统难题
芥酸酰胺等有机蜡因具有出色的爽滑性能,广泛应用于BOPP薄膜,以改善包装的生产。但是,有机蜡极易从薄膜表面连续迁移,导致透明薄膜雾度增加,从而影响包装材料的外观和质量。同时,如其在薄膜收卷和储存过程中从爽滑层迁移到电晕层,就会对印刷等下游操作产生负面影响。此外,其他缺陷还包括:对温度升高敏感,爽滑性能会随时间推移而降低。
与其他爽滑添加剂不同,Dow Corning®(道康宁)HMB-6301母粒需添加于BOPP薄膜的表层,因其具有非迁移性,不会从爽滑层转移到电晕层,避免了对电晕层的表面张力的影响,从而保证了印刷性和镀铝的性能。同时,陶氏的技术使其稳定性不受时间和温度影响,优异的爽滑性能可永久保持。此外,该爽滑添加剂不会析出,不会对透明薄膜的光学特性造成显著影响。
Dow Corning®(道康宁)HMB-6301母粒专门添加于BOPP和PP挤塑薄膜(主要用于生产食品袋、包装材料、包装和袋子),符合欧盟食品接触材料法规和美国FDA食品接触标准,适用于逐次拉伸生产线和同步拉伸生产线。该爽滑添加剂全球有售,以散粒形态供货,易于加工。
DIN5510新毒性标准:http://www.ecosafene.com/firetesting/railwayvehicle/237.html
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