目前国外玻纤新产品正在高速向高层、高附加值及多材料复合方向发展。新产品日新月异，琳琅满目。全球现已拥有5000多个品种、60000多个规格用途，并正以平均年递增1000～1500个品种和规格的速度，迅猛向前发展。
据国外权威机构近期预测，2010年，全球玻璃纤维总产能为471.5万吨，其中无捻粗纱产能为384万吨：分别为欧洲85万吨，美洲79万吨，亚洲220万吨。纺织纱产能为87.5万吨：分别为欧洲4.5万吨，美洲18万吨，中国60万吨，日本5万吨。上述产能预计实现70％～80％。2010年，全球玻璃纤维实际总产量预计可达330～380万吨左右。
在玻纤新产品开发方面，美国跑在世界同行的最前列，而又以AGY公司跑得最快。据悉，美国AGY公司于2009年3月24日宣布推出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱L-Glass?。这种L玻璃纤维的低介电常数（Dk）和低损耗因数（Df）性能适用于要求比E玻璃纤维增强环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。
用于高速用途的低损耗层压板的传统制造方式有两种。一种是使用高性能环氧树脂和E玻璃纤维，但这要限制制品的Dk和Df性能。另一种是使用Dk/Df很低的树脂（如PTFE）和陶瓷纤维，再加很少量的E玻璃纤维。虽然这样可获得低得多的Dk/Df性能，但其材料和制造成本很高。玻璃纤维含量低也会降低层压板的尺寸稳定性。而使用L玻璃纤维则可使环氧基层压板达到很低的Dk/Df，使PTFE基层压板采用更高的玻璃纤维含量，从而克服上述局限。
在10GHz频率下，L玻璃纤维的介电常数为4.86，损耗因数为0.0050。与之相比，E玻璃纤维在10GHz频率下的介电常数为6.81，损耗因数为0.0060。L玻璃纤维的热膨胀系数为3.9ppm/℃，而E玻璃纤维的热膨胀系数为5.4ppm/℃。这使L玻璃纤维成为IC封装基板的理想材料，因为在此用途中热膨胀系数与硅的不匹配会因热环境而加剧，进而引起电路板缺陷。
据相关研究表明，在LFT中仅含32％的S-1玻璃纤维就能提供相当于60%E玻璃纤维增强产品的性能。减少玻璃纤维含量则可以提高抗冲击性能和外观质量，并使复合材料成型更加容易。而反过来，提高S-1玻璃纤维含量又能利用这种纤维的高性能而开发新的用途。S-l玻璃纤维可用于多种热塑性塑料，如聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺66等。与传统的E玻璃纤维相比，S-1玻璃纤维的水解稳定性更好，拉伸强度提高30%，拉伸模量提高18%。S-1玻璃纤维的供应产品有无捻粗纱和短切原丝。
