为了满足市场需要，三菱电机功率半导体制作所总工程师佐藤克己先生表示，三菱电机持续每年投入产品研发，降低产品的重量、尺寸和损耗，最终实现提升性能和降低成本。现时集中发展第7代IGBT模块、混合碳化硅产品、工业用DIPIPMTM、以及新的IPM系列。
三菱电机大中国区半导体市场总监钱宇峰先生表示，在中国政府2014年推行的“治污染促消费”政策下，受益行业包括保障性安居工程、铁路、信息技术、新能源、节能设备以及城市基础设施项目。三菱电机功率器件会在轨道牵引、变频家电、电动汽车、太阳能风能发电和机器人等工控自动化领域中，有长足的发展。
作为大功率电力牵引领域，钱宇峰表示，三菱电机HVIGBT产品通过了IRIS的认证，其高可靠性已经得到业界公认，被众多轨道交通生产厂家广泛采用。
最近二至三年内中国政府仍然将维持每年7千亿元的投入来发展大铁路项目，包括高铁、和谐号货车、客货两运车等，再加上地方政府每年投入3千亿元建造地铁，整个牵引市场的投入近1万亿元，其中约1300亿元用于采购和更新机车，所以市场前景保持乐观。
针对动车市场，佐藤克己称将发展S系列和X系列的HVIGBT，采用新一代的IGBT芯片技术，功耗降低20%，并同时采用混合型产品，功耗进一步降低至30%，若将来采用正在开发的IGBT全碳化硅产品，可降低70%功耗。
在工业应用上，DIPIPMTM有两大新产品，第一个是第6代超小型产品，采用第7代IGBT芯片，跟老芯片相比，在同样的导通电压下，电流可以提升20%。第二个是针对工业市场的小型DIPIPMTM，绝缘耐压为2500V，集成了IGBT和续流二极管等最主要的器件，在内部IC上设置了温度传感器，并输出正比于温度的线性电压，使用更安全。
