随着各国白炽灯淘汰计划相继开始实施，节能照明产品日益走入居民生活之中，LED照明市场也因此扩大，但目前由于封装企业受到上、下游企业挤压，不少厂商开始面向下游下场，直接进行灯具生产，多元化发展趋势明显。
2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。此外，市场研究机构认为，2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。
其中，LED在照明市场应用增长快速，2013年LED在照明应用的产值达到37亿美元，占整体LED封装产值比例达到29%。业内同时预计2014年全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达178亿美元。受LED照明需求向好的影响，很多封装企业2013年的产值超过了历史最高水平。在背光市场渗透率趋于饱和的当下，中国LED封装企业如何把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业成败的重要因素。展望2014年照明占整体封装比例将会达到33%，成为所有LED应用当中，占比最高的类别。
LED封装走向下游或呈多元化发展
很多下游企业也开始做封装，受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游，封装企业向上游扩张的可能性很小，所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。
由此，封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。
