东丽道康宁（总部：东京）于2013年12月17日发布了高性能导热胶粘剂“Dow Corning TC-2035”，设想用于粘合电动汽车及混合动力车配备的功率电子模块等工作在高温环境下的车载电子部件。
Dow Corning TC-2035为双液热固化型胶粘剂，导热率为3.3W/m·K，粘合部厚度只需50μm即可，因此可降低热阻。能在直接键合铜（DBC)基板、高密度互连（HDI）基板及低温共烧陶瓷（LTCC）基板等多种基板上使用，拥有200℃下可靠性也很高的传导散热特性。
发布日期：2013-12-20 来源： 日经BP社 浏览次数：992
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东丽道康宁（总部：东京）于2013年12月17日发布了高性能导热胶粘剂“Dow Corning TC-2035”，设想用于粘合电动汽车及混合动力车配备的功率电子模块等工作在高温环境下的车载电子部件。
Dow Corning TC-2035为双液热固化型胶粘剂，导热率为3.3W/m·K，粘合部厚度只需50μm即可，因此可降低热阻。能在直接键合铜（DBC)基板、高密度互连（HDI）基板及低温共烧陶瓷（LTCC）基板等多种基板上使用，拥有200℃下可靠性也很高的传导散热特性。
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