作为半导体照明产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

一、LED封装行业的发展概述

LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。这些年在国家政策引导环境下，加上技术创新的不断发展，国内整个LED产业呈现高景气度增长，LED封装行业也伴随整个LED产业同步增长。

就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在国内实现。根据中国LED产业研究中心汇总的数据显示2009年全球LED封装企业总收入达81亿美元，较08年增长5.02%。2012年从地区分布来看，日本企业收入仍然排名第一，占全球的33%，但份额逐年下降，台湾位居第二，占全球的17%，而韩国企业收入由08年的9%上升到09年的15%，有机构预计2013年LED封装市场产值达130亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。

二、国内LED产值与产量发展情况

近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成熟，LED封装产业规模不断扩大。LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内，2009年，国内LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10.3%;产量则由2008年的940亿只增加到1056亿只，增速为12%，其中高亮度LED产值达到186亿元，占LED封装总产值的91%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMDLED和大功率LED封装器件增长较快。伴随当前LED市场的强势，LED封装市场也将随之进入高速增长阶段。

伴随我国LED市场持续旺盛，LED封装市场也随之进入高速增长阶段。中国LED产业研究中心汇总的资料显示，2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2009年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1，056亿只增加到1，335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。2012年由于照明以及背光的拉动产量也出现大幅度增长，达2428亿颗。国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED封装基地。加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。

国内的封装企业在区域分布上呈现产业链完整集中分布优势，形成了完整的LED封装产业链。依附中国经济布局特征，中国LED企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区，以及环渤海经济圈，行成四大聚集区域。珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
三、国内LED封装的市场发展分析

国内LED封装企业现状

当前国内共有规模以上LED封装企业1000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，包含长方半导体、木林森、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学，其中除歌尔声学外，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，如真明丽集团、洲明科技、德豪润达、勤上光电等。此外，国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

经过这些年的发展，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。国内LED封装市场一批封装龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。就目前1000余家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有30多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到300家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。

国内LED封装的市场特点

扩速产能，提升利用率。今年LED封装形势大好，大部分企业产能告急。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继发布公告，扩充LED器件产能。据了解，不仅仅是上市公司，今年非上市公司也发起了一轮扩产潮。一家非上市封装公司表示他们的订单已经排到了年底，产能跟不上来。此次扩产的产品主要是白光SMD封装器件，产能较去年增长30%以上。专家表示，去年LED封装产能严重过剩，产能利用率仅为5-6成，而今年上半年LED产能利用功率达到8成以上。不少封装上市企业都有扩产计划：鸿利光电今年上半年已经新增了100KK产能，下半年可能还会增加200KK。聚飞光电耗资1亿元的照明LED器件扩产项目于今年9月30日竣工。瑞丰光电今年上半年募投的“照明LED产品技术改造项目”的生产设备投资已全部实施完毕，年产能增加1，350KK，照明LED产品年产能为2，470KK。同时，瑞丰光电将启动SMDLED扩产项目建设，周期为2013年7日1日—2014年6月30日，扩产项目达产后，公司照明LED产品年产能为8388KK。

企业增产不增收，白光器件掉价迅速。2012年国内LED封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌，毛利率下滑的态势，白光照明LED价格每季度跌幅超过10%。封装企业是2013年最受益的企业，因为今年除了整个LED照明市场启动以外，整个背光产业链从韩国和台湾企业转移过来。今年的LED封装企业发生了明显改变，特别是已上市的封装企业体现了共同的特征：整体业绩稳步上升，但主营业务实力以及实际盈利能力不够理想，利润下滑。国内LED器件价格将继续延续价格下降的趋势，但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升，产品价格下降幅度将收窄，毛利率逐步企稳。值得一提的今年的LED白光器件，由于家居照明和商业照明的拉动，白光贴片器件今年特别是前半年的快速增长，带动了封装产业的快速发展，一些封装大厂出现满载状态，也正是因为这种原因，白光器件步入价格战与降价的漩涡致使许多的厂家增产不增收。从各封装上市公司发布的2013年上半年度报告来看，各公司的白光器件毛利率纷纷呈下跌趋势。主营白光业务的鸿利光电白光器件营业收入增长20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMDLED毛利下滑9.84%;瑞丰光电LED照明器件营业收入增长49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飞光电LED照明器件营业收较去年增长42%，毛利为20.16%，但利润却下降5.59%。

中游封装重组与整合加速。激烈的竞争以及下游照明行业的巨大市场潜力使得多数中游企业进入下游应用，根据统计90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上升;部分LED封装企业选择合资合作等方式进入LED下游，为其产品提供下游出海口。在下游应用构建LED照明渠道，分享LED照明应用市场蛋糕。这种市场趋势在今年表现的尤为突出，下表是今年具有代表性的企业整合行为。

上表中是几家具有代表性质企业的整合行为，可以看出国内封装大厂都开始向上向下整合，这样就在封装领域出现一种局面，两极分化比较严重，大者恒大，诸如瑞丰光电、鸿利光电等。当然也有因为整合趋势被淘汰的企业，诸如深圳雷星光电。规模小的封装企业要是没有自己的优势将在未来的竞争中面临更加残酷的现实，即面对毛利率不断下降，缺乏价格优势的生存困局。

总之，现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降，需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。

四、“三架马车”的市场拉动情况分析

背光、显示、照明被称作是拉动封装市场的三驾马车，一直以来，显示和背光对封装市场的贡献率比较大，但是从今年开始，这种局面有所改善。照明的拉动增长力度较大，背光也有所增长，特别是后半年，背光的拉动占据首位。

LED显示封装市场增长放缓

LED显示可以说是自从发展起步至今最为艰难的一年，也是目前产业整合最为突出的部分，LED显示屏行业经过十几年的发展，已经逐渐进入大范围洗牌期。2011年，行业洗牌已经开始，钧多立、博伦特等显示屏企业已经倒闭退出市场;去年年底，愿景光电、大眼界、浩博光电、嘉浩光电也相继倒闭，LED显示屏行业洗牌一直没有停止过。今年7月，深圳亿光被爆因拖欠供应商数千万货款，资金链断裂而被迫关门;8月，深圳十方光电因恶意欺诈供应商八千万元，并拖欠220名员工两个月工资，陷入倒闭;9月份，深圳巴可光因经营不善，公司被抵押。2013年7-9月，LED显示屏行业就发生了4起并购案例，分别为江门科恒收购联腾科技51%的股权，福日电子收购迈锐光电93%的股权，香港上市公司无缝绿色购买深圳三升高科51%的股权，厦门信达斥资5732万元控股深圳市安普光光电科技有限公司。恶劣的市场竞争导致显示屏市场一片红海，企业盈利能力不断下降;部分企业为保证盈利不得不采用劣质材料，从而导致产品质量出现问题，货款无法收入，应收账款不断增加;市场需求增速不及产能增速，企业库存压力不断增加。

虽然显示屏的市场规模增长缓慢，但在这样的市场背景下，显示屏封装器件为主的厂商好像并未受到显示屏应用需求放缓的影响，比如雷曼光电前半年SMDLED器件与LAMPLED营收比去年同期分别下降6.65%和21.77%，而国星光电的SMDLED和LAMPLED营收比去年同期增长29.73%和10.39%，同时相晶台光电等均有不俗的表现。

在这样的市场态势下，要靠显示拉动封装发展显然是不可能的，并且一些之前专注显示封装光源的厂商也积极寻找新的出路，缩小或者淘汰显示用LED光源的生产规模，比如柏狮光电、晶台光电等这些企业都大力开展LED照明用封装产品，中宙光电甚至开始淘汰LED显示封装器件。

目前小间距LED显示屏技术逐渐成熟：LED显示屏除了原本信号和广告展示的用途之外，LED厂商也开始推出小间距的LED显示屏。目前LED厂商所推出的小间距LED显示屏像素间距最小可达1.2~1.6mm，具有色彩饱和度佳，高分辨率等优势。特别是在110吋的显示器市场上，成本远低于同尺寸的液晶屏幕。长期来看，有可能取代部分电视背光应用模式进入商业和大众消费领域。这或许是未来不可忽视的一股趋势。

背光领域

2013年中国LED封装企业仍然保持快速成长态势。以中大尺寸LED背光封装的代表性厂商瑞丰光电为例，2013年上半年营业收入2.94亿元人民币，同比增长67%，其中的中大尺寸背光源LED营收1.35亿元(人民币，下同)，同比增长113%，新增的中小尺寸背光源LED业务营收亦超过千万。此外，中国小尺寸LED背光封装代表性厂商聚飞光电上半年净利润同比增长25-55%。随着中国封装企业技术不断提升，中国LED封装产业于背光领域已经显现崛起势头，在中国电视品牌出货带动下，以瑞丰、聚飞、兆驰和东山精密为代表的LED背光封装厂商业绩大增。尽管产能与营收规模上与台湾的封装厂上仍有一大段的落差，但已经逐渐进入背光领域。我国厂商LED背光封装技术虽然整体水准仍与台湾或国际厂商有一定的距离，但是已经逐渐得到中国下游企业认可，特别是应用于智能手机的小尺寸背光，较高的性价比受到我国二线甚至一线手机厂商的青睐。另外，在LED大尺寸背光领域，电视大厂大约在2012年2季度开始全面使用中国国产大尺寸背光LED器件，6大TV厂商中，除海信对中国国产LED仍未大规模采用，其他厂商都已经导入我国封装厂LED背光器件，特别是今年应用比例有逐渐扩大。

2013年半年报显示瑞丰光电的中大尺寸的背光源营业额占据总营业额的50%以上，聚飞光电背光源占据其总营业额的80%以上，还有像兆驰股份、东山精密等的总营业额中电视以及手机背光的业绩占据重要位置。上半年背光需求淡季不淡的结果是电视通路库存增加，再加上国内节能惠民补贴政策结束，封装厂下半年的背光营收增幅难言乐观，7-8月份电视背光出货量衰退严重，新进订单量远低于往年。另外鸿利光电、万润科技等照明或显示屏封装企业觊觎背光封装相对丰厚的利润，不断通过各种努力积极进入背光领域，对背光原有厂商产生威胁。我们预测，截至2013年年底，LED用于电视背光的渗透率将超过90%。极有可能受到渗透率和市场饱和度的影响，2014年LED于电视背光产值将首度面临下滑。

2013年电脑受到传统淡季影响，加上通路库存水位高，第三季出货不如预期，年出货成长由年初预估的33.6%下降至31.1%，可见平板出货已稍微降温，尽管未来笔记本电脑成长速度趋缓，但相较其它IT产品仍有很大成长空间。预计2013~2017年LED于笔记本电脑背光应用上产值年复合成长率为8%。笔记本电脑仍是背光市场主要成长动能。

手机为最早使用LED背光技术而且渗透率最快达到饱和的应用，在轻薄与省电的前提下，手机键盘背光与相机闪光灯也采用LED作为光源。过去传统手机采用的键盘背光虽然也是LED产品，但因智能手机渗透率提升，操作界面改采触控面板而逐渐式微。但另一方面，功率较大的补光灯/闪光灯FlashLED却在智能手机带动下大幅增长。手机背光也是增长较快的部分，手机厂商为了增加手机相机附加价值，Apple已经在iPhone5S上，导入"Truetoneflash."技术。也就是用双颗FlashLED做为补光用途，在原本一颗白光FlashLED的架构上，增加一颗暖色LED弥补色温差异，双颗FlashLED的设计预计将再推升FlashLED的需求总量，2013年使用颗数将成长27.3%至14.4亿颗。

由于整个消费电子产业向中国转移的趋势不可避免，如何把握这一趋势，加快进入电视、笔记型电脑、平板电脑、手机等国产品牌厂商的背光模组产业链，是背光企业胜出的关键。

LED照明领域

2013年国内LED照明市场迅速兴起。据最新数据显示，2013年，LED大功率封装器件市场产值104.7亿，同比增长41.4%。2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主。从LED封装市场观察，由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明应用多半是大功率LED的天下，然而自从三星与LG导入5630封装体的中功率LED到照明市场之后，LED照明产品的价格有更大的下滑空间。由于大功率LED每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014与5630封装体来的有竞争力，导致中低功率背光LED产能陆续转移到照明应用，在这样的态势影响下，2013年LED照明市场的价格竞争将更加白热化。特别是LED厂商的产能过剩，为了提高稼动率，上游厂商会持续并增加生产中低功率LED封装投入照明市场，而中低功率在2013仍有20%的降价空间。因此，2013年的中低功率LED产品，在价格竞争激烈的LED球泡灯与LED灯管市场中，仍会是主要规格。

通过对国内主要的LED封装上市企业营收分析可以看出，除了鸿利和国星两家外，其余5家上市企业营业收入都有不同程度的增长，增长最快的是瑞丰光电，达到71.63%，主要是由于下半年LED液晶电视市场渗透率大幅提高，康佳、长虹等电视厂商的订单增长所致。而在毛利率方面，除国星光电有微弱增长外，其他几家上市公司均有不同程度的下降，呈现出收入增长毛利率下降的趋势。主要是受国际国内宏观环境变化导致LED封装行业竞争激烈，价格下降幅度过快影响。此外，从各企业分产品占比来看，在公司营收中贴片式LED及LED通用照明都占据主要部分，说明国内LED封装企业在贴片式LED和下游照明应用方面比较看重，部分企业进入下游应用，LED产业格局重新调整。

从市场灯具渗透情况来看，LED灯具已渗透了照明应用的多个领域，例如零售业和服务业，其实LED封装提供最大机会的是住宅部分。这部分的收入在2016年将增近3倍到27亿，2013年约为8.5亿。早期开创LED封装市场的制造商们可以趁着市场繁荣的浪潮收获满满。商用、工程、户外照明市场需求崛起：若观察LED照明市场，LED封装于照明市场应用将方面，2014年产值将大幅提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030等封装型态已经是市场主流。

总之，随着背光、显示和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED)，板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。