荷兰皇家帝斯曼集团近日宣布，其Stanyl® ForTii是符合DDR3插槽回流焊的严苛要求、以及高流量需求的唯一无卤素耐高温聚酰胺产品。它同时能保证产品回流焊后的极低翘曲度。

DDR3是一种用于电脑随机存储器模块的成熟主流界面技术。DDR3模块可实现800-1600Mbps的数据传输速率和400-800MHz的工作频率，其速度相当于上一代DDR2模块的两倍。

主流OEM厂商已经开始在最新一代的刀片服务器中采用DDR-DIMM插槽，由于其底座设计、热力、电力及气流条件都较之前有所变化，因此对插槽元件提出了一系列新的要求。例如，他们要求元件的高度更低，以补偿采用了包含更多芯片 (高密度DIMM) 的双在线存储器模块对空间的占用；如果插槽元件高度减低，那么占据的空间就相应减小，因而方便在较低温度负荷下进行重复操作，减少吸热量，提供较好的热气流性能。

新一代服务器所需的PCB组件隔离区也较小，由于卡扣开启角度减小，因而要求较高的元件密度。此外，生产商还要求元件采用的塑料原料完全不含卤化阻燃剂和/或含红磷的阻燃剂。不仅如此，他们还希望DDR-DIMM插槽的外壳和卡扣采用不同的颜色，以显示产品的差别化。

采用Stanyl® ForTii生产的插槽满足上述所有条件，还适合进行波峰焊与回流焊。

新一代插槽长条形的形状参数，加之FR4 (玻纤增强环氧层压材料) PCB与外壳材料之间可能存在的线性热膨胀系数 (CLTE) 不匹配问题，都造成了较大的系统翘曲风险，从而对任何ULP (超低功耗) 或VLP (低功耗) 插槽材料造成了特别大的挑战。经过与各种液晶聚合物 (LCP) 和聚对苯二甲酰对苯二胺 (PPA) 的多次比较测试，帝斯曼的Stanyl® ForTii脱颖而出，被选为新一代ULP DDR3插槽材料。

Stanyl® ForTii是高流动性、耐高温材料系列的一部分，它结合了帝斯曼内部开发的无卤阻燃技术和无铅焊接解决方案，旨在解决日益增加的电子废弃物问题，帮助推进材料循环使用，从而改善环境、健康和安全作出更大的贡献。

帝斯曼东南亚区域经理Siang-Hock Quah评价说：“Stanyl® ForTii为客户提供了重新考虑产品设计方案和材料选择的机会。它通过回流焊表面贴装技术，拓宽了帝斯曼产品的应用范围，也将帮助客户提升其对口应用领域产品的使用性能，并满足当前和未来市场对OEM厂商的各种要求。”

帝斯曼全球电子市场营销总监Tamim Sidiki指出，由于Stanyl® ForTii不含卤化阻燃剂和含红磷的阻燃剂，“我们可以将Stanyl®的应用范围拓展到要求十分严苛的回流焊领域。Stanyl® ForTii是唯一的无卤耐高温聚酰胺材料，它可以帮助客户满足回流焊的严苛要求，同时满足客户对高流动度以及熔焊后对极低翘曲度的需求。除此以外，Stanyl® ForTii还具有很高的端子拔出力，从而成为新一代DDR3插槽原材料的强大竞争者。”