2012年6月26日，国家电子电路基材工程技术研究中心落户广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”），组建工作正式启动。启动仪式在东莞市会展酒店举行，启动仪式后，还举行了中国电子电路基材安全与可靠性技术论坛。

该中心是东莞市首个国家级工程技术研究中心，也是我国覆铜板业界首个国家级工程技术研究中心。科技部、广东省科技厅有关领导专程来莞，与东莞市领导共同见证了这个历史时刻。

该工程中心的依托单位为生益科技，建设期为三年，须到2014年底完成各项建设计划。建成后，生益科技将依托该国家级工程技术研究中心，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。同时，生益科技也将向行业辐射，加强科技成果向生产力转化的中心环节，缩短成果转化的周期，将成为国家在电子电路基材重要技术研发和成果转化平台，带动同行业共同发展，并且为行业培养高质量工程技术人员和工程管理人员，从而促进行业更好地良性循环发展，大大提高中国的电子电路基材技术水平。

国家电子电路基材工程技术研究中心主要研究的是电子电路的基础材料覆铜板。目前，中国的覆铜板产量占全球产量的近80%。但是全球生产覆铜板的企业中，前10名只有生益科技一家为内资控股企业，其余均是境外公司。尤其是在技术上，在高端产品上，都掌握在外国公司手里。国家电子电路基材工程技术研究中心建成后，通过引进人才等方式，开发共性技术平台，通过工程技术中心来推动国家在覆铜板技术上的突破。

广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。该公司是我国最大的内资控股覆铜板生产企业。公司董事长李锦告诉记者，生益科技为建设研究中心大楼和购买用于中心的机器设备两项已投资了2亿多元。国家、省、市有关部门对建设中心很支持，将补贴1500万元给生益科技。在组建启动仪式上，生益科技承诺，将按照国家科技部的要求，保证对中心的投入。研究中心建成后，将解决生益科技生产高端产品时的技术壁垒。