据日媒报道，根据日本半导体制造装置协会发表的需求预测，2011年度(2011年4月1日至2012年3月31日)半导体制造装置的销售额与2010年度相比将减少5.9%、为1兆1682亿日元，2012年度的销售额同比也将减少3.8%。半导体制造装置销售额将连续2年低于上一年。据了解，半导体制造装置使用的是52S铝厚板等。

据悉，铝厚板市场自2011年6月份开始交易有所减少，到8月份由于各大型半导体制造装置制造商下调了业绩预测而进入调整阶段。据压延制造商透露，8月份之后，铝厚板需求一时出现了用于半导体制造装置的需求骤减50%的局面，并且很多人认为铝厚板需求将在今年春季跌落谷底。然而，大型流通公司称今后铝厚板的需求状况将更加严峻