据悉，2011于11月9日，由台湾电路板协会TPCA主办的TPCA Show 隆重登场，产业界聚焦软板、HDI板高度需求，其中软板杀出重围，预期3年至5年将呈现向上成长动能，高度被看好的Ultrabook短期将走多层板、HDI板并存模式，而在供应链上下游齐降库存之下，明年第2季重回成长轨道成为共识。

随著电子产品轻薄短小需求，HDI板将会被大量采纳，在Ultrabook上的应用最受注目。上海展华电子总经理叶新锦指出，短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为，在成本结构考量下，未来以8层板至10层板出线的机率较高，HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式，还有待观察。

“这一季状况已经确定不会太好，扣掉明年第1季的中国农历新年，整体电子业可望从明年第2季开始复苏，但是软板则在此限，因为用量愈来愈庞大，智能型手机采用软板的数量呈现攀升走势，因此软板的景气至少维持3年至5年的向上趋势。”嘉联益总经理吴永辉表示。

          健鼎也认同明年第2季开始恢复成长的观点，泰国水患冲断硬盘供应链，影响PC供货，然而终端的需求不会不见只是递延，加上这一次大厂手上有足够的现金部位，这一波严峻的程度绝对不及2008年金融海啸。

燿华总经理许正弘也认为明年第2季产业界可望恢复成长动能，这一季需求较预期为差，但是NB板不排除有急单可能。