点击图片查看大图1. 芯片及封装关键生长迅猛
光效在提拔，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技能均有生长。海表里器件产物全部开始拼光源模块组件产物，尤其是IC集成产物、体系集成、模组化等。30W以下COB器件仍旧是市场主流产物，将来另有大概大幅增长。
2. CSP及倒装无金线开始盛行
固然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到本年末于开始盛行起来。直下式背光源，面向电视表现的产物已经有CSP产物。
比方CSP封装产物仿COB情势，多个鄙吝件并串联合，凭据应用巨细可无穷拼装。别的，本年与高显指相干的荧光粉产物市场表现突出。
3. EMC器件产物受追捧
EMC器件产物仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯渐渐受追捧。汽车照明模组化生长，市场稳固有待扩展，比方汽车前大灯和转向灯等即是一个极具勾引力的市场蛋糕。
4. 智能化灯具日渐成熟
智能化灯具点亮方案、家庭和贸易场合智能化办理方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越盛行，是趋向也是挑衅，当前的“App+灯+控制体系”的方法，各产业品从灯到软件、体系自成一体，没有同一的尺度或协议，不克不及互联互通，这是制约生长的一大毛病。
5. 灯丝灯市场应声飞腾
灯丝灯越发成熟，不少企业依托技能领先，产销环球列国各地，市场应声，蓝宝石衬底灯丝等成为代替老式乌丝灯的重要产物。
6. 细分范畴遍及率越来越高
紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多，遍及率也越来越高，比方紫外LED应用于安防、消毒、固化等范畴。这些LED细分范畴潜伏市场巨大，但是都必要范围化应用才气进一步发掘市场先机。
现在，芯片封装技能上风展现，产业装备敏捷扩张，表现范畴延伸，背光小间距领先，智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场范围也在渐渐扩大，并不停被业界存眷。
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