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铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成，它的构造分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于通常PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。
BaseLayer底层：是金属基板，通常是铝或可所挑选铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
本新闻出自：http://www.yilpcb.com
铝基板的构造
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铝基板的构造
详细信息 铝基板的构造 Cireuitl.Layer线路层：相当于通常PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。 BaseLayer底层：是金属基板，通常是铝或可所挑选铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 本新闻出自：http://www.yilpcb.com
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