点击图片查看大图LED散热规划通常按流体动力学软件仿真和做根底规划。
流体活动的阻力:因为流体的粘性和固体鸿沟的影响，使流体在活动过程中遭到阻力，这个阻力称为活动阻力，可分为沿程阻力和部分阻力两种。
沿程阻力:在鸿沟沿程不变的区域，流体沿悉数流程的摩檫阻力。
部分阻力:在鸿沟急剧改变的区域,如断面俄然扩展或俄然减小、弯头号部分方位，是流体的流体状况发作急剧改变而发生的活动阻力。
通常LED是选用散热器天然散热，散热器的规划分为三步1:依据有关约束条件规划处轮廓图。2:依据散热器的有关规划原则对散热器齿厚、齿的形状、齿距离、基板厚度进行优化。3:进行校核核算。
散热器的规划办法
天然冷却散热器的规划办法
考虑到天然冷却时温度鸿沟层较厚，假如齿距离太小，两个齿的热鸿沟层易穿插,影响齿外表的对流，所以通常情况下，主张天然冷却的散热器齿距离大于12mm,假如散热器齿高低于10mm，可按齿距离≥1.2倍齿高来断定散热器的齿距离。天然冷却散热器外表的换热才能较弱，在散热齿外表添加波纹不会对天然对流作用发生太大的影响，所以主张散热齿外表不加波纹齿。天然对流的散热器外表通常选用发黑处置，以增大散热外表的辐射系数，强化辐射换热。因为天然对流到达热平衡的时刻较长，所以天然对流散热器的基板及齿厚应满足，以抗击瞬时热负荷的冲击，主张大于5mm以上。
LED线路规划为了非常好的处理散热疑问，LED和有些大功率IC需求用到铝基线路板。
LDE铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属底层组成。电路层需求具有很大的载流才能，从而应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，能够接受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高功能PCB铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技术，使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板(其间铜板能够供给非常好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。技术需求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
基材:铝基板商品特色：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高商品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特色:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工功能优秀。用处:LED专用功率混合IC(HIC)。
LED铝基板是承载LED及器材热传导，散热首要仍是靠面积，会集导热能够挑选高导热系数的板材，比方美国贝格斯板材；慢导热或散热国产通常资料即可。报价相差较大，贝格斯板材生产出制品大约需求4000多元平米，通常国产资料就1000多元平米。LED通常运用电压不是很高，挑选1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。
LED铝基板