点击图片查看大图LED模组化展开方式：（1）光源模组化；（2）器件+PCB板集成化；（3）光源和电源集成化；（4）光源、电源、散热、光学集成化；（5）联接端口、底座标准化。
铝基板COB由于其基板的低成本，所以封装出来的COB光源具有超高的性价比，另外，光效最高可做到130LM/W，依据以上等利益广泛运用与LED球泡灯，LED筒灯等灯具上，可是由于铝基板导热系数的束缚（其时常规基板导热系数在1-2W/m.K），适合做5-10W COB光源。
铜基板COB，由于芯片直接固定在铜上面，铜的导热系数在380W/m.K，导热效果好，可以封装20-50W的COB，另外光效可达130LM/W，其时广泛运用与LED投射灯，LED路灯等灯具上，可是为防止局部过热，普通封装20-50W左右COB光源。
陶瓷基板COB，陶瓷其时是公认最适合做LED封装基板的材料，以其优异的导热功用，优异的绝缘功用，热形变小等利益广泛运用与高档次，高可靠性LED灯具中，其时可封装10-50W COB光源，可是由于其基板代价较贵，普通用于高端LED照明和高可靠性央求的照明领域。